NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60068-2-58 ; VDE 0468-2-58:2016-01 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61760-1 | 2006-04 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente Mehr |
| DIN EN 60068-1 ; VDE 0468-1:2015-09 | 2015-09 | Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden (IEC 60068-1:2013); Deutsche Fassung EN 60068-1:2014 Mehr |
| DIN EN 61190-1-1 | 2003-01 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002) Mehr |
| DIN EN 61190-1-2 | 2014-11 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014 Mehr |
| DIN EN 61249-2-22 | 2005-08 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-22:2005); Deutsche Fassung EN 61249-2-22:2005 Mehr |
| DIN EN 61249-2-35 | 2009-07 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-35:2008); Deutsche Fassung EN 61249-2-35:2009 Mehr |
| IEC 60068-2-54 | 2006-04 | Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method Mehr |
| IEC 60068-2-69 | 2007-05 | Umwelteinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage Mehr |
| IEC 60749-20 | 2008-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme Mehr |
| IEC 61760-3 | 2010-03 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) Mehr |
