NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61191-1 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60194 | 2006-02 | Leiterplattenkonstruktion, Herstellung und Bestückung - Begriffe und Definitionen Mehr |
| IEC 60721-3-1 | 1997-02 | Klassifizierung von Umweltbedinungen - Teil 3: Klassen von Umwelteinflußgrößen und deren Grenzwerte - Hauptabschnitt 1: Langzeitlagerung Mehr |
| IEC 61188-1-1 | 1997-08 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen - Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen Mehr |
| IEC 61189-1 | 1997-03 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik Mehr |
| IEC 61189-3 | 2007-10 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Mehr |
| IEC 61190-1-1 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61190-1-2 | 2007-04 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61190-1-3 | 2007-04 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr |
| IEC 61191-2 | 2013-06 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage Mehr |
| IEC 61191-3 | 1998-08 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage Mehr |
