NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN 61193-3 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 60194 2006-02 Leiterplattenkonstruktion, Herstellung und Bestückung - Begriffe und Definitionen Mehr 
IEC 62326-4 ; QC 230500:1996-12 1996-12 Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation Mehr 
IEC 60068-2-20 2008-07 Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen Mehr 
IEC 60068-2-3 1969 Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung Ca: Feuchte Wärme (Konstantprüfung) Mehr 
IEC 60068-2-38 2009-01 Umgebungseinflüsse - Teil 2-38: Prüfverfahren - Prüfung Z/AD: Zusammengesetzte Prüfung, Temperatur/Feuchte, zyklisch Mehr 
IEC 61189-2 2006-05 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen Mehr 
IEC 61189-3 2007-10 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Mehr 
IEC 61193-1 2001-12 Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten Mehr 
IEC 61193-2 2007-08 Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektrischer Bauelemente und Gehäuse Mehr 
IEC 61249-2-34 2009-02 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-34: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines halogenfreien modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystems mit definierter Permittivitätszahl (kleiner gleich 3,7 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr