NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60130-9 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-1 | 1988 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr |
| IEC 48B/2258/FDIS ; IEC 60512-7-2:2011-08 | 2011-08 | IEC 60512-7-2, Ed. 1.0: Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 7-2: Impact tests (free connectors) - Test 7b: Mechanical strength impact Mehr |
| IEC 60512-1 | 2001-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60512-10-4 | 2003-08 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 10-4: Aufprallprüfungen (freie Bauelemente), Prüfungen mit statischer Last (feste Bauelemente), Dauerprüfungen und Überlastprüfungen; Prüfung 10d: Elektrische Überlast (Steckverbinder) Mehr |
| IEC 60512-1-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-1: Allgemeine Untersuchungen; Prüfung 1a: Sichtprüfungen Mehr |
| IEC 60512-1-100 | 2006-03 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-100: Allgemeines - Zutreffende Publikationen Mehr |
| IEC 60512-11-1 | 1995-11 | Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 11: Klimatische Prüfungen - Hauptabschnitt 1: Prüfung 11a: Klimafolge Mehr |
| IEC 60512-11-10 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-10: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11j: Kälte Mehr |
| IEC 60512-11-11 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-11: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11k: Unterdruck Mehr |
| IEC 60512-11-12 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-12: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11m: Feuchte Wärme, zyklisch Mehr |
