NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62149-2 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60749-33 | 2005-11 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 33: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Autoclave ohne elektrische Beanspruchung Mehr |
| IEC 60749-35 | 2006-07 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik Mehr |
| IEC 60749-36 | 2003-02 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen Mehr |
| IEC 60749-38 | 2008-02 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente mit Speicher Mehr |
| IEC 60749-8 | 2002-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit Mehr |
| IEC 60749-8 Corrigendum 1 | 2003-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit Mehr |
| IEC 60749-8 Corrigendum 2 | 2003-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit Mehr |
| IEC 60825-2 Interpretation Sheet 1 | 2008-04 | Sicherheit von Lasereinrichtungen - Teil 2: Sicherheit von Lichtwellenleiter-Kommunikationssystemen; Auslegungsblatt 1 Mehr |
| IEC 61300-2-48 | 2009-03 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-48: Prüfungen - Temperatur-Feuchte-Zyklus Mehr |
| IEC 62007-2 | 2009-01 | Optoelektronische Halbleiterbauelemente für Anwendungen in Lichtwellenleitersystemen - Teil 2: Messverfahren Mehr |
