NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN 62137-1-3 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 60068-1 1988 Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr 
IEC 60194 2006-02 Leiterplattenkonstruktion, Herstellung und Bestückung - Begriffe und Definitionen Mehr 
IEC 61188-5-1 2002-07 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Allgemeine Anforderungen Mehr 
IEC 61188-5-2 2003-06 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Einzelbauelemente Mehr 
IEC 61188-5-3 2007-10 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten Mehr 
IEC 61188-5-4 2007-10 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten Mehr 
IEC 61188-5-5 2007-10 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten Mehr 
IEC 61188-5-6 2003-01 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten Mehr 
IEC 61188-5-8 2007-10 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) Mehr 
IEC 61190-1-2 2007-04 Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr