NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN 62137-1-2 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 60068-1 1988 Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr 
IEC 60068-2-14 1984 Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung N: Temperaturwechsel Mehr 
IEC 60194 2006-02 Leiterplattenkonstruktion, Herstellung und Bestückung - Begriffe und Definitionen Mehr 
IEC 61188-5-2 2003-06 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Einzelbauelemente Mehr 
IEC 61188-5-5 2007-10 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten Mehr 
IEC 61190-1-2 2007-04 Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr 
IEC 61190-1-3 2007-04 Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr 
IEC 61249-2-7 2002-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr 
IEC 61760-1 2006-04 Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente Mehr 
IEC 60068-2-21 2006-06 Umweltprüfungen - Teil 2-21: Prüfungen - Prüfung U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter Befestigungsmittel Mehr