DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Thermische Standardisierung bei Halbleitergehäusen - Teil 2-3: 3D-Wärmesimulationsmodelle von Halbleitergehäusen für die stationäre Analyse - LQFP-Gehäuse
Kurzreferat
Dieser Teil der Norm IEC 63378 legt ein dreidimensionales (3D) thermisches Modell des LQFP (Low-Profile Quad Flat Package) fest, das bei der stationären thermischen Analyse elektronischer Bauelemente zur genauen Abschätzung der Sperrschichttemperaturen verwendet wird. Gegeben ist ein Gehäuse, bei dem die Mittelkoordinaten des Chips mit denen des Gehäuses übereinstimmen (von oben betrachtet). Nicht berücksichtigt werden Gehäuse, bei denen die Vertiefung des Chip-Pads geringer ist als die Dicke des Chip-Pads. Dieses Modell ist für die Erstellung durch Halbleiterhersteller und für die Verwendung durch Montagebetriebe für elektronische Bauelemente vorgesehen.
Beginn
2026-08-13
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63378-2-3
Projektnummer
02234083
