DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-56: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Halogenfreie, epoxidmodifizierte Bismaleimid/Triazin-Laminatplatten mit Glasgewebeeinlage, mit geringer thermischer Ausdehnung und mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferbeschichtet für IC-Substrate
Kurzreferat
Dieser Teil der Norm IEC 61249 enthält Anforderungen an die Eigenschaften von halogenfreien, epoxidmodifizierten Bismaleimid/Triazin-Verbundwerkstoffen mit Füllstoff, gewebeverstärkten E-Glas-Laminaten mit geringer Wärmeausdehnung (weniger als 50 % derjenigen von typischem FR-4) und mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), die mit Kupfer in Dicken von 0,02 mm bis 1,60 mm für IC-Substrate beschichtet sind. Die Brandverhaltensklasse wird durch halogenfreie anorganische und/oder organische Verbindungen erreicht, die als Flammschutzmittel wirken. Diese Flammschutzmittel sind entweder Bestandteil der Polymerstruktur oder werden dieser zusätzlich beigemischt. Die geringe Wärmeausdehnung lässt sich durch den Einsatz von Füllstoffen erreichen. Die Glasübergangstemperatur ist auf mindestens 170 °C festgelegt.
Beginn
2026-08-12
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61249-2-56
Projektnummer
02234078
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
