NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 4: Leistungszyklustestverfahren für Werkstoffe zum Chip-Bonden (in der Nähe der Chip-Verbindung) zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen

Kurzreferat

Dieser Teil der IEC 63215 spezifiziert ein Leistungszyklustestverfahren , das die tatsächlichen Einsatzbedingungen von leistungselektronischen Bauelementen berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Werkstoffe zum Chip-Bonden und des Verbindungssystems in der Nähe der leistungselektronischen Geräte zu bewerten. Dieses Dokument gilt für die Werkstoffe zum Chip-Bonden (in der Nähe der Chip-Verbindung), die bei leistungselektronischen Bauelementen verwendet werden. Das in diesem Dokument beschriebene Prüfverfahren ist nicht für die Bewertung von Leistungshalbleiterbauelementen selbst vorgesehen. ANMERKUNG Die Ergebnisse der Prüfung auf der Grundlage dieses Dokuments sind nicht als absolute quantitative Daten gedacht, sondern für den Vergleich mit den Ergebnissen anderer Werkstoffe zum Chip-Bonden, die den gleichen Aufbau verwenden.

Beginn

2022-12-08

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 63215-4

Projektnummer

02231333

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen 

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstraße 28
63069 Offenbach am Main

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