NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Projekte von NA 022

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Dokumentnummer Beginn Titel Kontakt zu DIN
IEC 64/1708/DC 2009-10-30 Modification of the INTRODUCTION common to all Part 7XX of IEC 60364 Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/38/NP 2009-10-30 (Future IEC 62047-15): Semiconductor devices -Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method for bond strength in PDMS/Glass chip Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/39/NP 2009-10-30 (Future IEC 62047-16): Semiconductor devices -Micro-electromechanical devices - Part 16: Test method forresidual stress measurement Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 77B/620/NP 2009-10-30 New Work Item Proposal on Proposal for broadband immunity test for AC mains ports Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 86B/3440/CD 2009-10-23 Zuverlässigkeit von LWL-Verbindungselementen und passiven Bauelementen - Teil 9: Beurteilung der Zuverlässigkeit (IEC 86B/1607/CD:2001) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 34D/942/DC 2009-10-23 IEC 60598-1: Insulation of control interface Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/829/FDIS 2009-10-23 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 77/418/CD 2009-10-23 IEC 61000-6-7: Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 6-7: Generic standards - Immunity requirements for systems, equipment and products intended to perform functions in a safety-related system (functional safety) in industrial environments Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 86B/3108/CD 2009-10-23 Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-52: Prüfungen - Biegeprüfung für konfektionierte Kabel Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 61/3955/DC 2009-10-23 Review of TC 61 SBP Mehr  Kontakt zu DIN