NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Projekte von NA 022

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Dokumentnummer Beginn Titel Kontakt zu DIN
DIN EN 304223 2026-10-07 Sicherheit künstlicher Intelligenz (SAI) - Grundlegende Cybersicherheitsanforderungen für KI-Modelle und -Systeme Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 302977 2026-10-07 Satelliten-Erdfunkstellen und -systeme (SES) - Auf Fahrzeugen montierte Erdfunkstellen (VMES) zum Betrieb in den 14/12 GHz-Frequenzbändern - Harmonisierte Norm zur Nutzung von Funkfrequenzen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN IEC 60335-2-31-101 2026-10-07 Sicherheit elektrischer Geräte für den Hausgebrauch und ähnliche Zwecke - Teil 2-31: Besondere Anforderungen für Dunstabzugshauben und andere Wrasenabsaugungen Mehr  Kontakt zu DIN 
ISO/AWI 18589-8 2026-10-07 Measurement of radioactivity in the environment - Soil - Part 8: Neptunium-237, Plutonium-239, Plutonium-240, and Plutonium-241 - Test method using ICP-MS Mehr 
DIN EN IEC 62841-4-7 Berichtigung 1 2026-10-05 Elektrische motorbetriebene handgeführte Werkzeuge, transportable Werkzeuge und Rasen- und Gartenmaschinen - Sicherheit - Teil 4-7: Besondere Anforderungen für bodengeführte Rasenvertikutierer und Rasenlüfter (IEC 62841-4-7:2022, modifiziert + COR1:2023); Deutsche Fassung EN IEC 62841-4-7:2022 + A11:2022 + AC:2023-05; Berichtigung 1 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61753-021-06/A1 2026-09-25 Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Betriebsverhalten - Teil 021-06: Einmoden-Lichtwellenleiter-Steckverbinder, konfektioniert als Pigtail und Patchkabel für die Kategorie OP+ - Freiluft, geschützte Umgebung, erweitert Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61753-021-02/A1 2026-09-25 Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Betriebsverhalten - Teil 021-02: Einmoden-Lichtwellenleiter-Steckverbinder, konfektioniert als Pigtail und Patchkabel für die Kategorie C - Kontrollierte Umgebung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-3-9 2026-09-25 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-9: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aufbaufolie mit definiertem Verlustfaktor (größer als 0,0080 und kleiner oder gleich 0,0200 bei 10 GHz) für starre organische Gehäusesubstrate, unbeschichtet Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63761 2026-09-25 Thermografisches Prüfverfahren zum Nachweis von Fehlern in Schaltungsverbindungen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62439-2 2026-09-25 Industrielle Kommunikationsnetzwerke - Hochverfügbare Automatisierungsnetzwerke - Teil 2: Medienredundanzprotokoll (MRP) Mehr  Kontakt zu DIN