DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Thermografisches Prüfverfahren zum Nachweis von Fehlern in Schaltungsverbindungen
Kurzreferat
Dieses Dokument legt die Grundsätze, Prüfbedingungen, Messgeräte und Ausrüstung, Reagenzien und Materialien, Prüfverfahren sowie Anforderungen an Prüfberichte für thermografische Prüfverfahren fest. Dieses Dokument gilt für die Fehlerlokalisierung bei Leiterplatten mit Verbindungsfehlern nach der Prüfung auf leitfähige anodische Filamente (CAF), der hochbeschleunigten Temperatur- und Feuchtigkeitsbelastung (HAST), der Verbindungsbelastung (IST) und der Thermoschockprüfung (TCT). Auch andere Leiterplatten und Baugruppenkomponenten mit Verbindungsfehlern können sich darauf beziehen.
Beginn
2026-09-25
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63761
Projektnummer
02234171
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
