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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Projekte von NA 022

Anzahl: 8.418

DIN EN IEC 60794-1-131 2024-07-04 Lichtwellenleiterkabel - Teil 1-131: Fachgrundspezifikation - Grundlegende Prüfverfahren für Lichtwellenleiterkabel - Mechanische Prüfverfahren - Prüfung des Durchgangs von Mikrorohren, Verfahren E31 (IEC 86A/2533/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60794-1-131:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60794-1-122 2024-07-04 Lichtwellenleiterkabel - Teil 1-122: Fachgrundspezifikation - Grundlegende Prüfverfahren für Lichtwellenleiterkabel - Mechanische Prüfverfahren - Bewegung von ummantelten Fasern unter Komprimierung in Lichtwellenleiterkabeln zur Verwendung in Patchkabeln, Verfahren E22 (IEC 86A/2545/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60794-1-122:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60794-1-126 2024-07-04 Lichtwellenleiterkabel - Teil 1-126: Fachgrundspezifikation - Grundlegende Prüfverfahren für Lichtwellenleiterkabel - Mechanische Prüfverfahren - Galoppieren, Verfahren E26 (IEC 86A/2532/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60794-1-126:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63474 2024-07-03 Elektrische und elektronische Haushalts- und Bürogeräte - Messung der Leistungsaufnahme im vernetzten Bereitschaftsbetrieb von Geräten am Netzwerkrand Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63093-15 2024-07-03 Ferritkerne - Richtlinien zu Maßen und Grenzen von Oberflächenschädigungen - Teil 15: U-Kerne Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63516 2024-07-03 Prüfverfahren für Faltbeständigkeit von flexiblen optischen Leiterplatten (IEC 91/2046/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63516:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-3-303 2024-06-28 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-303: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Ätzfaktormessung für Leiterbahnen auf Leiterplatten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-54 2024-06-28 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-54: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60384-4 2024-06-27 Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 4: Rahmenspezifikation - Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit festen (MnO2) und flüssigen Elektrolyten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60738-1-1 2024-06-27 Thermistoren - Direkt geheizte temperaturabhängige Widerstände mit positivem Temperaturkoeffizienten - Teil 1-1: Vordruck für Bauartspezifikation - Anwendung als Strombegrenzer - Bewertungsstufe EZ Mehr  Kontakt zu DIN 

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