NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Norm-Entwurf [NEU]

DIN EN IEC 60749-26 ; VDE 0884-749-26:2025-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 47/2882/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-26:2024

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (IEC 47/2882/CDV:2024); German and English version prEN IEC 60749-26:2024

Einführungsbeitrag

In diesem Dokument wird das Verfahren für die Prüfung, Bewertung und Klassifizierung von Bauteilen und Mikroschaltungen nach ihrer Anfälligkeit (Empfindlichkeit) gegen Beschädigung oder Funktionsbeeinträchtigung festgelegt, wenn diese Bauteile mit den im Human-Body-Modell (HBM) definierten elektrostatischen Entladungen (ESD) (englisch: electrostatic discharge) beansprucht werden. Der Zweck dieses Dokuments ist die Festlegung eines Prüfverfahrens, mit dem HBM-Ausfälle wiederholt erzeugt werden und welches ungeachtet der Art des Bauteils von Prüfeinrichtung zu Prüfeinrichtung zuverlässige und wiederholbare HBM-ESD-Prüfergebnisse liefert. Wiederholbare Daten lassen präzise Klassifizierungen und Vergleiche der HBM-ESD-Empfindlichkeitspegel zu. Es gibt keine besonderen Einschränkungen. Gegenüber DIN EN IEC 60749-26 (VDE 0884-749-26):2018-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) neue Definitionen wurden hinzugefügt; b) Text wurde hinzugefügt, um die Bezeichnung und die zulässigen Abweichungen aufgrund „geringer parasitärer Elemente“ zu erläutern. Die neue Bezeichnung umfasst die maximale Anzahl von Anschlüssen eines Bauelements, das das Prüfverfahren bestehen kann.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN IEC 60749-26 (VDE 0884-749-26):2018-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) neue Definitionen wurden hinzugefügt; b) Text wurde hinzugefügt, um die Bezeichnung und die zulässigen Abweichungen aufgrund „geringer parasitärer Elemente“ zu erläutern. Die neue Bezeichnung umfasst die maximale Anzahl von Anschlüssen eines Bauelements, das das Prüfverfahren bestehen kann.

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Ausgabe 2025-10
Originalsprache Deutsch , Englisch
Preis ab 48,74 €
Inhaltsverzeichnis

Ihr Kontakt

Dr.

Tim Brückmann

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-364

Zum Kontaktformular