DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60286-3
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten (IEC 40/2845/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes (IEC 40/2845/CD:2021); Text in German and English
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 60286 gilt für die Gurtung von elektronischen Bauelementen ohne Drahtanschlüsse oder mit stumpfförmigen Anschlussstiften, die für den Einsatz in elektronischen Schaltungen vorgesehen sind. Dieses Dokument betrifft nur die Maße, die für die Gurtung von Bauelementen für die genannte Anwendung wesentlich sind. Dieses Dokument umfasst außerdem Anforderungen an die Gurtung von vereinzelten Chip-Produkten, einschließlich Nacktchips (englisch: bare die) und Chips mit Kontakthügeln (Flip-Chips). Die Verpackung in Gurten erfüllt die Anforderungen von Bestückungsautomaten und schließt auch die Gurtung von Bauelementen und vereinzelten Chips für Prüfzwecke und andere Handhabungen ein.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN IEC 60286-3:2019-08 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Hinzufügung von Begriffen; b) Ergänzung einer Tabelle der Klassifizierung zu Symbolen für Durchmesser der Antriebsaufnahme und Abstand zwischen Mitte der Spulenaufnahme und Mitte der Antriebsaufnahme; c) Hinzufügung der Antriebsaufnahme zur Spule (optional); d) Überarbeitung der Grenzabweichungen für den Durchmesser der Spulenaufnahme; e) Überarbeitung der Grenzabweichungen für die Breite von 72-mm-Trägergurten; f) Hinzufügung von Anhang B (informativ).
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
