Projekte von DKE/K 682

IEC 91/952/DC 2010-10-01 Review and Maintenance - call for comments/ proposals onpublications coming up for review and a call for experts Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/972/CDV 2010-09-24 IEC 61249-4-18: Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/973/CDV 2010-09-24 IEC 61249-4-19: Materialen für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1004/CDV 2010-08-06 IEC 60194 Ed.6: Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/129/DTS 2010-07-02 IEC 62396-1 TS Ed.2: Process management for avionics - Atmospheric radiation effects - Part 1: Accommodation of atmospheric radiation effects via single event effects within avionics electronic equipment Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/144/DTS 2010-07-02 IEC 62564-1 TS Ed.2: Aerospace qualified electronic component (AQEC) - Part 1: Integrated circuits and discrete semiconductors Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/927/NP 2010-06-18 Future IEC 62688 Ed.1: Electronic circuit board for high-brightness LEDs Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/929/NP 2010-06-18 Future IEC 62689 Ed.1: Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/123/NP 2010-06-04 Future IEC 62647-3 Ed.1: Aerospace and defence electronic systems containing lead free solder - Part 3: Performance testing for systems containing lead free solder and finishes Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/125/NP 2010-06-04 Future IEC 62686-1 Ed.1: General Requirements for High Reliability Components - Part 1: Integrated Circuits and Discrete Semiconductors Mehr  Kontakt zu DIN 

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