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Projekt

Electrical test method for device embedded substrate - general electrical test guide for device embedded substrate with active devices, passive components (Capacitor, Resistor, Inductor, etc), Integrated passive device (IPD), and discrete packages.

Beginn

2010-02-26

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/919/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-418

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