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Projekte von DKE/K 682

DIN EN IEC 61249-2-53 2023-11-10 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-53: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - ungefüllte PTFE-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferkaschiert; (IEC 61249-2-53:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-53:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-3-6 2023-08-10 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-6: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - PTFE-gefüllte Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (vertikale Brandprüfung), kupferkaschiert (IEC 91/2015/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61249-3-6:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-52 2023-01-11 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-52: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Duroplastisches Kohlenwasserstoffharzsystem, E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferkaschiert (IEC 61249-2-52:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-52:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63215-4 2022-12-08 Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 4: Leistungszyklustestverfahren für Werkstoffe zum Chip-Bonden (in der Nähe der Chip-Verbindung) zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63215-3 2022-10-14 Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 3: Verfahren für die Lastwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungselektronischen Bauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63215-5 2022-02-22 Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 40/2196/CD 2013-01-25 IEC 60286-2 Ed.4: Packaging of components for automatic handling - Part 2: Tape packaging of components with unidirectional leads on continuous tapes Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1083/CD 2013-01-25 IEC 62326-18 Ed.1: Printed boards - Part 18: Standard on Device Embedded Substrate - Test methods Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/197/CDV 2012-11-30 IEC 62396-3 Ed.1: Process management for avionics - Atmospheric radiation effects - Part 3: Optimising system design to accommodate the single event effects (SEE) of atmospheric radiation Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1047/CD 2012-08-24 IEC 60068-2-58 Ed.4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) Mehr  Kontakt zu DIN 

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