Projekte von DKE/K 682

DIN IEC 61249-3-6 2023-08-10 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-6: Rahmenspezifikationen für unverstärkte Basismaterialien, kaschierte und unkaschierte ungefüllte PTFE-Laminatplatten mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferkaschiert. Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60068-2-88 2023-05-10 Umgebungseinflüsse - Teil 2-88: Prüfungen - Prüfung XD: Beständigkeit von Bauelementen und Baugruppen gegenüber flüssigen Reinigungsmedien (IEC 60068-2-88:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60068-2-88:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-52 2023-01-11 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-52: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Duroplastisches Kohlenwasserstoffharzsystem, E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferkaschiert (IEC 61249-2-52:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-52:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63215-4 2022-12-08 Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 4: Leistungszyklustestverfahren für Werkstoffe zum Chip-Bonden (in der Nähe der Chip-Verbindung) zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63215-3 2022-10-14 Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 3: Verfahren für die Lastwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungselektronischen Bauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62878-2-603 2022-07-07 Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls (IEC 62878-2-603:2025); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-603:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63215-5 2022-02-22 Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62668-1/A1 2021-12-23 Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Verhinderung von Produktfälschung - Teil 1: Vermeidung des Gebrauchs von gefälschten, betrügerischen und wiederverwerteten elektronischen Bauelementen (IEC 107/387/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61188-6-3 2021-01-06 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 40/2196/CD 2013-01-25 IEC 60286-2 Ed.4: Packaging of components for automatic handling - Part 2: Tape packaging of components with unidirectional leads on continuous tapes Mehr  Kontakt zu DIN 

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