Projekt
IEC 62326-18 Ed.1: Printed boards - Part 18: Standard on Device Embedded Substrate - Test methods
Beginn
2013-01-25
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/1083/CD
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
