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IEC 47F/155/FDIS 2011-02-18 IEC 62047-18 Ed. 1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/75/NP 2011-02-18 (Future IEC 62047-19) Semiconductor devices -Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2080/NP 2010-11-12 IEC 60749-28: Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing Direct contact charged device model (DC-CDM) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2073A/DTR 2010-09-10 Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/853/DC 2010-08-06 Review and Maintenance - call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2064/NP 2010-07-16 Future IEC 62435: Long-term storage of electronic semiconductor devices Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/845/DC 2010-04-30 Proposed corrigendum to IEC 61967-6 Ed1.1 Consol. with am1: Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 6: Measurement of conducted emissions - Magnetic probe method Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/842/DC 2010-03-12 Proposed a new convenor of WG 2 (Logic digital integratedcircuits) of IEC SC 47A Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/46/NP 2010-02-26 (Future IEC 62047-17): Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/47/NP 2010-02-26 (Future IEC 62047-18): Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Micro electro mechanical devises - Bending test methods of thin film materials Mehr  Kontakt zu DIN