Veröffentlichungen von DKE/K 682

DIN EN IEC 61249-2-47 ; VDE 0322-249-2-47 2018-10 Norm Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/(m·K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-47:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-47:2018 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61249-2-51 2024-02 Norm Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61249-2-52 2026-02 Norm-Entwurf Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-52: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Duroplastisches Kohlenwasserstoffharzsystem, E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferkaschiert (IEC 61249-2-52:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-52:2025 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61249-2-53 2026-02 Norm-Entwurf Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-53: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Ungefüllte PTFE-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage), kupferkaschiert (IEC 91/1978/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61249-2-53:2024 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61249-2-54 2026-08 Norm-Entwurf Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-54: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikale Brandprüfung), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen (IEC 91/2052/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61249-2-54:2025 Mehr  Entwurf lesen und kommentieren
DIN EN IEC 61249-3-6 2026-07 Norm-Entwurf Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-6: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - PTFE-gefüllte Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (vertikale Brandprüfung), kupferkaschiert (IEC 91/2015/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61249-3-6:2025 Mehr  Entwurf lesen und kommentieren
DIN EN IEC 61249-6-3 ; VDE 0322-249-6-3:2024-08 2024-08 Norm Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen für Verstärkungsmaterialien - Spezifikation für mit Haftvermittler ausgerüstete Gewebe aus E-Glasfaser-Garnen für Leiterplatten (IEC 61249-6-3:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-6-3:2023 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61760-1 2022-12 Norm Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) (IEC 61760-1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61760-1:2020 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61760-2 2022-09 Norm Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden (IEC 61760-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61760-2:2021 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61760-3 2022-07 Norm Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) (IEC 61760-3:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61760-3:2021 Mehr  Kaufen bei DIN Media

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