Veröffentlichungen von DKE/K 682

DIN EN IEC 61249-2-47 ; VDE 0322-249-2-47 2018-10 Norm Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/(m·K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-47:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-47:2018 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61249-2-51 2024-02 Norm Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61249-6-3 ; VDE 0322-249-6-3:2024-08 2024-08 Norm Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen für Verstärkungsmaterialien - Spezifikation für mit Haftvermittler ausgerüstete Gewebe aus E-Glasfaser-Garnen für Leiterplatten (IEC 61249-6-3:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-6-3:2023 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61760-1 2022-12 Norm Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) (IEC 61760-1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61760-1:2020 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61760-2 2022-09 Norm Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden (IEC 61760-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61760-2:2021 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 61760-3 2022-07 Norm Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) (IEC 61760-3:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61760-3:2021 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 62239-1 2019-06 Norm Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Managementplan - Teil 1: Erstellung und Überarbeitung eines Managementplanes für elektronische Bauelemente (IEC 62239-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 62239-1:2018 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 62668-1 2021-04 Norm Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Verhinderung von Produktfälschung - Teil 1: Vermeidung des Gebrauchs von gefälschten, betrügerischen und wiederverwerteten elektronischen Bauelementen (IEC 62668-1:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62668-1:2019 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 62668-1/A1 2022-08 Norm-Entwurf Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Verhinderung von Produktfälschung - Teil 1: Vermeidung des Gebrauchs von gefälschten, betrügerischen und wiederverwerteten elektronischen Bauelementen (IEC 107/387/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 62668-2 2021-04 Norm Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Verhinderung von Produktfälschung - Teil 2: Handhabung von elektronischen Bauelementen nichtkonzessionierter Herkunft (IEC 62668-2:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62668-2:2019 Mehr  Kaufen bei DIN Media

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