Bauartspezifikation für modulare indirekte Steckverbinder (wahlweise mit Schirmung) für gedruckte Schaltungen und Rückplatten, modulare Bauweise, Grundraster 2,0 mm, mit Anschlüssen im Mehrfachraster von 0,5 mm, in Übereinstimmung mit IEC 917 (IEC 48B/378/CD:1994)

Schutz gegen elektromagnetischen Blitzimpuls (LEMP) Teil 2 : Schirmung von baulichen Anlagen, Potentialausgleich innerhalb von baulichen Anlagen und Erdung (IEC 81/105A/CDV: 1998)

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) - Grundlagen und Maßnahmen für die Entwicklung und Konstruktion von Systemen und Geräten - Teil XX: Verkabelung, Schirmung, Massung; Text Deutsch und Englisch