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DIN EN IEC 61189-5-501
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln
ISO/FDIS 19457
Wälzlager - Linearwälzlager, Baugruppen, Rollerklötze - Grenzabmaße und Toleranzwerte
DIN EN IEC 63609-1
Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 1: Messanforderungen zur Verwendung bei der thermischen Auslegung für Leiterplatten oder Baugruppen mit miniaturisierten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs), bei denen der Wärmeableitungspfad zur Leiterplatte dominiert
IEC/TC 91
Montageverfahren für elektronische Baugruppen
DKE/K 682
Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
IEC 91/197/CD
Prüfung 5E02: Oberflächenisolationswiderstand, Baugruppen (IEC 91/197/CD:2000)
DIN EN IEC 61439-8
Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen - Teil 8: Schaltgerätekombinationen für den Einsatz in Photovoltaik-Installationen
DIN EN IEC 62271-3
Hochspannungs-Schaltgeräte und -Schaltanlagen - Teil 3: Digitale Schnittstellen nach IEC 61850
DIN EN IEC 63609-2
Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 2: Messmethode für die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten mit polymeren Verbundwerkstoffen
IEC 91/445/CDV
Leiterplatten - Teil 3: Sicherheits-Zertifizierung von starren Leiterplatten für elektronische Baugruppen (IEC 91/384/CD:2003)
