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DIN EN 60317-59/A1
Technische Lieferbedingungen für bestimmte Typen von Wickeldrähten - Teil 59: Runddrähte aus Kupfer, lackisoliert mit Polyamidimid, Klasse 240 (IEC 60317-59:2015/AMD1:2024); Deutsche Fassung EN 60317-59:2016/A1:2024
IEC 55/560/FDIS
Technische Lieferbedingungen für bestimmte Typen von Wickeldrähten; Teil 12: Runddrähte aus Kupfer, lackisoliert mit Polyvinylazetal, Klasse 120 (IEC 60317-12:1990)
DIN EN 60317-58/A1
Technische Lieferbedingungen für bestimmte Typen von Wickeldrähten - Teil 58: Flachdrähte aus Kupfer, lackisoliert mit Polyamidimid, Klasse 220 (IEC 60317-58:2010/AMD1:2024); Deutsche Fassung EN 60317-58:2010/A1:2024
DIN EN 60317-57/A1
Technische Lieferbedingungen für bestimmte Typen von Wickeldrähten - Teil 57: Runddrähte aus Kupfer, lackisoliert mit Polyamidimid, Klasse 220 (IEC 60317-57:2010/AMD1:2024); Deutsche Fassung EN 60317-57:2010/A1:2024
DIN EN 60317-35/A2
Technische Lieferbedingungen für bestimmte Typen von Wickeldrähten - Teil 35: Runddrähte aus Kupfer, verzinnbar und verbackbar, lackisoliert mit Polyurethan, Klasse 155 (IEC 60317-35:2013/AMD2:2024); Deutsche Fassung EN 60317-35:2014/A2:2024
DIN EN 60317-36/A2
Technische Lieferbedingungen für bestimmte Typen von Wickeldrähten - Teil 36: Runddrähte aus Kupfer, verzinnbar und verbackbar, lackisoliert mit Polyesterimid, Klasse 180 (IEC 60317-36:2013/AMD2:2024); Deutsche Fassung EN 60317-36:2014/A2:2024
DIN EN 60317-37/A1
Technische Lieferbedingungen für bestimmte Typen von Wickeldrähten - Teil 37: Runddrähte aus Kupfer, verbackbar, lackisoliert mit Polyester oder Polyesterimid, Klasse 180 (IEC 60317-37:2013/AMD1:2024); Deutsche Fassung EN 60317-37:2014/A1:2024
DIN EN IEC 60371-3-7
Glimmererzeugnisse für elektrotechnische Zwecke - Teil 3: Bestimmungen für einzelne Materialien - Blatt 7: Polyesterfolienverstärktes Glimmerpapier mit einem Epoxidharz-Bindemittel zur Einzelleiterbandelung
IEC 91/946/CDV
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
IEC 91/947/CDV
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
