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Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-1:2008)

IEC 61249-4-18: Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-14:2009)

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-17:2009)

IEC 61249-4-19: Materialen für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-15:2009)

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-16:2009)