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DIN IEC 63364-2
Halbleiterbauelemente - Halbleiterbauelemente für IoT-Systeme - Teil 2: Prüfverfahren für Halbleiter-Lichtquellen unter Berücksichtigung menschlicher Faktoren für tragbare Geräte
DIN EN IEC 60749-22-2
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren
DIN EN IEC 61189-3-720
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-720: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfverfahren für Übertragungsverluste bei Hochfrequenz-Mehrschichtleiterplatten
ISO/DIS 20198
Metallische Werkstoffe – Stahl – Prüfmethode zur Bestimmung der Sprödbruch-Arresttemperatur (CAT)
ISO/CD 21113
Hochleistungskeramik - Prüfmethode zur Bestimmung der Bruchzähigkeit von monolithischen keramischen Dünnschichten bei Raumtemperatur
ISO/CD 25354
Straßenfahrzeuge - Prüfmethode zur Bewertung der Leistungsfähigkeit von Warnsystemen für "Tür öffnen"
prEN 17542-4
Erdarbeiten - Geotechnische Laborversuche - Teil 4: Prüfmethode zur Messung des Einsturzpotentials von Böden
ISO/CD 19377
Schwere Nutzfahrzeuge und Busse - Notbremsung im definierten Pfad - Prüfmethode für die Messung der Trajektorie
ISO/CD 25355
Straßenfahrzeuge - Prüfmethode für die Bewertung der Leistungsfähigkeit von Systemen zur Überwachung des rückwärtig kreuzenden Verkehrs
ISO/TC 106/SC 2/AHG 1
Relevanz der mechanischen Prüfmethode
