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DIN EN IEC 61189-3-720
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-720: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfverfahren für Übertragungsverluste bei Hochfrequenz-Mehrschichtleiterplatten
DIN IEC/TR 62433-4-1
EMV-IC-Modellierung - Teil 4-1: Verwendung des ICIM-CI-Modells zur Vorhersage der IC-Störfestigkeit in einer Leiterplatte
DIN EN IEC 61189-3-302
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) zur Detektion von Metallisierungsfehlern in unbestückten Leiterplatten (IEC 61189-3-302:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61189-3-302:2025
DIN EN IEC 60947-7-4
Niederspannungsschaltgeräte - Teil 7-4: Hilfseinrichtungen - Leiterplatten-Anschlussklemmen für Kupferleiter
CEN/TC 264/WG 1
Emissionen - Dioxine und PCB
prEN 1948-5
Emissionen aus stationären Quellen - Bestimmung der Massenkonzentration von PCDD/PCDF und dioxinähnlichen PCB - Teil 5: Langzeitprobenahme von PCDD/PCDF/PCB; Deutsche und Englische Fassung prEN 1948-5:2026
DIN EN 1948-5
Emissionen aus stationären Quellen - Bestimmung der Massenkonzentration von PCDD/PCDF und dioxinähnlichen PCB - Teil 5: Langzeitprobenahme von PCDD/PCDF/PCB; Deutsche und Englische Fassung prEN 1948-5:2026
ISO/DIS 13060
Ein Verfahren zur Bewertung der Haftung von Mikroschaltungen auf PCB (Printed Circuit Board) durch Kratztest
CEN/CLC/WS PCB
Ermöglichung von Praktiken der Kreislaufwirtschaft: Reparatur und Recycling von PCBAs
DIN EN IEC 61619
Isolierflüssigkeiten - Verunreinigung durch polychlorierte Biphenyle (PCB) - Verfahren zur Bestimmung mittels Kapillar-Gaschromatographie
