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IEC 47/2082/FDIS
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit
DIN EN IEC 60749-21
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 47/2862/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-21:2024
IEC 91/903/CDV
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste
DIN EN IEC 60068-2-83
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste (IEC 91/1968/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60068-2-83:2024
