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DIN EN IEC 61249-2-52
Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-52: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Duroplastisches Kohlenwasserstoffharzsystem, E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferkaschiert (IEC 61249-2-52:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-52:2025
DIN EN IEC 61249-2-54
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-54: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
DIN EN IEC 61249-2-55
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-55: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Nicht halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
prEN 61249-4-1
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit
IEC 91/247/CDV
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-1:2008)
IEC 91/563/NP
Future IEC 61249-2-35: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-35: Reinforced base materials, clad and unclad - Modified epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
IEC 91/592/NP
IEC 61249-4-15: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-15: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability for lead-free compatible assembly
IEC 91/594/NP
IEC 61249-4-16: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-16: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability for lead-free compatible assembly
IEC 91/595/NP
IEC 61249-4-17: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-17: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability for lead-free compatible assembly
IEC 91/948/CDV
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik