Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 21: Rahmenspezifikation: Oberflächenmontierbare Vielschichtkeramik-Festkondensatoren, Klasse 1 (IEC 60384-21:2004 + Corrigendum 2004)

Schutzkappen für Rohrleitungsteile mit Schweiß- und Gewindeenden

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 23: Stift- und Buchsenstecker zur Verwendung mit starren 3,5-mm-Präzisionskoaxialleitungen mit einem Innendurchmesser des Außenleiters von 3,5 mm (0,137 8 in) (IEC 46F/693/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61169-23:2025

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2009)