Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1-10: Elektrische Prüfverfahren - Kontaktwiderstand

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 23: Stift- und Buchsenstecker zur Verwendung mit starren 3,5-mm-Präzisionskoaxialleitungen mit einem Innendurchmesser des Außenleiters von 3,5 mm (0,137 8 in) (IEC 61169-23:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61169-23:2025

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 54: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder mit 10 mm Innendurchmesser des Außenleiters, Wellenwiderstand 50 Ω, Typ 4,3-10

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 64: Rahmenspezifikation - Koaxiale HF-Steckverbinder mit 0,8 mm Innendurchmesser des Außenleiters - Wellenwiderstand 50 Ω (Typ 0,8) (IEC 46F/696/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61169-64:2025

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 74: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder der Serie HN mit Schraubkupplung - Wellenwiderstand 50 Ohm (IEC 46F/703/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61169-74:2025

Navigations- und Funkkommunikationsgeräte und -systeme für die Seeschifffahrt - Elektronisches Kartendarstellungs- und Informationssystem (ECDIS) - Betriebs- und Leistungsanforderungen, Prüfverfahren und geforderte Prüfergebnisse

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 61188-6-3:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-3:2025

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) zur Detektion von Metallisierungsfehlern in unbestückten Leiterplatten (IEC 61189-3-302:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61189-3-302:2025

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-303: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Ätzfaktormessung für Leiterbahnen auf Leiterplatten

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-720: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfverfahren für Übertragungsverluste bei Hochfrequenz-Mehrschichtleiterplatten