Thermistoren - Direkt geheizte temperaturabhängige Widerstände mit positivem Temperaturkoeffizienten - Teil 1-4: Vordruck für Bauartspezifikation - Anwendung als Mesfühler - Bewertungsstufe EZ

Arbeiten unter Spannung - Terminologie für Werkzeuge, Geräte und Ausrüstungen

Halbleiterbauelemente - Teil 16-9: Integrierte Mikrowellen-Verstärker - Phasenschieber (IEC 47E/768/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

Halbleiterbauelemente - Teil 16-11: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Detektoren

Halbleiterbauelemente - Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehalts und Analyse von anderen Restgasen (IEC 47/2861/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-7:2024

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 47/2862/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-21:2024

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren