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Technical corrigendum for IEC 60205, Ed. 3.1: 2009-08

Review report on IEC 60556 Ed.2: Gyromagnetic materials intended for application at microwave frequencies-Measuring methods for properties

Induktive Hochfrequenzbauelemente - Oberflächenmontierbare Festinduktivitäten für den Einsatz in Elektronik- und Telekommunikationsausrüstung

IEC 62358 Ed.2: Ferrite cores - Standard inductance factor for gapped cores and its tolerance

IEC 2326-3-1: Printed boards - Part 3: Rigid single and double-sided printed boards with interlayer connections - Section 1: Capability detail specification - Performance level A, B and C

IEC 61193-2: Guidance on the use of IEC/ISO publications and quality assessment systems - Part 2: Guide to the implementation of ISO 9000 quality standards within the IECQ system for printed boards and printed board assemblies

Proposal of the USNC: Generic computer aided manufacturing format (GenCAM)

Änderung 3 zu IEC 1189-2: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 52/644/CD:1996)

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007)

Proposal of the US NC: IEC 61249-1: Materials for interconnecting structures - Part 1: Generic Specification