Aus aktuellem Anlass bereitet DIN die Gründung eines Arbeitsausschusses NA 062-10-03 AA mit dem Titel "Klebstoffe für elektronische Geräte" vor.

Der Hintergrund ist die beabsichtigte Erarbeitung einer Normenreihe im ISO/TC 61 "Plastics" mit dem Titel

"Adhesives for organic electronic devices".

Die Initiative für die Erarbeitung kommt aus Japan. Begonnen wird in 3. Quartal 2016 mit der Erarbeitung der ersten beiden Teile der Reihe ISO 21760, Adhesives for organic electronic devices - Determination of water vapour transmission rate

Part 1: Adhesive film preparation method.

Part 2: Edge seal method

Der Normungsantrag zu Teil 1 umfasst schon eine 27-seitige Normvorlage, welche ein Verfahren zur Bestimmung der Wasserdampfdurchlässigkeit eines Klebstofffilms, der auf ein Kunststoffsubstrat mit hoher Wasserdampfdurchlässigkeit aufgetragen wird, beschreibt. Der Normungsantrag zu Teil 2 umfasst eine 29-seitige Normvorlage mit 5 Verfahren zur Bestimmung der Wasserdampfdurchlässigkeit mit einer Prüfanordnung, die sich an der realen Einsatzsituation orientiert. Es ist mit der Einreichung weiterer Normungsvorschläge zu einem späteren Zeitpunkt zu rechnen.

DIN plant daher im Fachbereich 10 "Klebstoffe" des DIN-Normenausschusses Materialprüfung (NMP) die Einrichtung des neuen Arbeitsausschusses. Wie bei allen DIN-Arbeitsausschüssen ist auch hier das Ziel, alle interessierten Kreise an der Entwicklung der Normen zu beteiligen. Zu den interessierten Kreisen zählen in diesem Fall mindestens Klebstoffhersteller, Anwender der Klebstoffe, Prüfinstitute sowie Akteure aus Wissenschaft und Forschung.

Bei Interesse an oder Fragen zu einer Mitarbeit in dem geplanten Gremium wenden Sie sich bitte an den zuständigen Projektmanager: Herrn Dr. Michael Schmitt, Tel.: +49 (0)30 2601-2783, E-Mail: michael.schmitt@din.de, www.din.de/go/nmp.
Aus aktuellem Anlass bereitet DIN die Gründung eines Arbeitsausschusses NA 062-10-03 AA mit dem Titel "Klebstoffe für elektronische Geräte" vor.

Der Hintergrund ist die beabsichtigte Erarbeitung einer Normenreihe im ISO/TC 61 "Plastics" mit dem Titel

 "Adhesives for organic electronic devices".

 Die Initiative für die Erarbeitung kommt aus Japan. Begonnen wird in 3. Quartal 2016 mit der Erarbeitung der ersten beiden Teile der Reihe ISO 21760, Adhesives for organic electronic devices - Determination of water vapour transmission rate

 Part 1: Adhesive film preparation method.

 Part 2: Edge seal method

 Der Normungsantrag zu Teil 1 umfasst schon eine 27-seitige Normvorlage, welche ein Verfahren zur Bestimmung der Wasserdampfdurchlässigkeit eines Klebstofffilms, der auf ein Kunststoffsubstrat mit hoher Wasserdampfdurchlässigkeit aufgetragen wird, beschreibt. Der Normungsantrag zu Teil 2 umfasst eine 29-seitige Normvorlage mit 5 Verfahren zur Bestimmung der Wasserdampfdurchlässigkeit mit einer Prüfanordnung, die sich an der realen Einsatzsituation orientiert. Es ist mit der Einreichung weiterer Normungsvorschläge zu einem späteren Zeitpunkt zu rechnen.

DIN plant daher im Fachbereich 10 "Klebstoffe" des DIN-Normenausschusses Materialprüfung (NMP) die Einrichtung des neuen Arbeitsausschusses. Wie bei allen DIN-Arbeitsausschüssen ist auch hier das Ziel, alle interessierten Kreise an der Entwicklung der Normen zu beteiligen. Zu den interessierten Kreisen zählen in diesem Fall mindestens Klebstoffhersteller, Anwender der Klebstoffe, Prüfinstitute sowie Akteure aus Wissenschaft und Forschung.

Bei Interesse an oder Fragen zu einer Mitarbeit in dem geplanten Gremium wenden Sie sich bitte an den zuständigen Projektmanager: Herrn Dr. Michael Schmitt, Tel.: +49 (0)30 2601-2783, E-Mail: michael.schmitt@din.de, www.din.de/go/nmp.