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Projekte von DKE/K 682

DIN EN IEC 61249-3-8 2026-09-25 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-8: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aufbaufolie mit definiertem Verlustfaktor (größer als 0,0050 und kleiner oder gleich 0,0080 bei 10 GHz) für starre organische Gehäusesubstrate, unbeschichtet Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-3-7 2026-09-25 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-7: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aufbaufolie mit definiertem Verlustfaktor (größer als 0,0030 und kleiner oder gleich 0,0050 bei 10 GHz) für starre organische Gehäusesubstrate, unbeschichtet Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-3-9 2026-09-25 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-9: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aufbaufolie mit definiertem Verlustfaktor (größer als 0,0080 und kleiner oder gleich 0,0200 bei 10 GHz) für starre organische Gehäusesubstrate, unbeschichtet Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63761 2026-09-25 Thermografisches Prüfverfahren zum Nachweis von Fehlern in Schaltungsverbindungen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-56 2026-08-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-56: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Halogenfreie, epoxidmodifizierte Bismaleimid/Triazin-Laminatplatten mit Glasgewebeeinlage, mit geringer thermischer Ausdehnung und mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferbeschichtet für IC-Substrate Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60286-3 2026-04-29 Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63726-1 2026-02-25 Sintermontagetechnik - Teil 1: Allgemeine Beschreibung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60286-1/A2 2025-07-23 Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 1: Gurtung von Bauelementen mit axialen Anschlüssen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60286-3/A1 2025-07-23 Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61191-10-2 2025-06-24 Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 10-2: Leitfaden für die Ausgabeprofilbeschreibung beim laserunterstützten Bonden Mehr  Kontakt zu DIN 

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