Kurzreferat

Dieses Dokument legt die Grundsätze, Prüfbedingungen, Messgeräte und Ausrüstung, Reagenzien und Materialien, Prüfverfahren sowie Anforderungen an Prüfberichte für thermografische Prüfverfahren fest. Dieses Dokument gilt für die Fehlerlokalisierung bei Leiterplatten mit Verbindungsfehlern nach der Prüfung auf leitfähige anodische Filamente (CAF), der hochbeschleunigten Temperatur- und Feuchtigkeitsbelastung (HAST), der Verbindungsbelastung (IST) und der Thermoschockprüfung (TCT). Auch andere Leiterplatten und Baugruppenkomponenten mit Verbindungsfehlern können sich darauf beziehen.

Beginn

2026-09-25

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 63761

Projektnummer

02234171

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen