Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-9: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aufbaufolie mit definiertem Verlustfaktor (größer als 0,0080 und kleiner oder gleich 0,0200 bei 10 GHz) für starre organische Gehäusesubstrate, unbeschichtet
Kurzreferat
Dieser Teil der Norm IEC 61249 legt die Klassifizierung, die Zusammensetzung und die Werkstoffe, die Anforderungen an die Eigenschaften, die Qualitätssicherung, die Verpackung, die Kennzeichnung, den Transport, die Lagerung sowie Bestellinformationen für Aufbaufolien für starre organische Verpackungssubstrate (im Folgenden als „Aufbaufolie“ bezeichnet) fest. Dieser Teil der Norm IEC 61249 gilt für die Konstruktion, die Herstellung, die Überwachung des Transports sowie die Wareneingangskontrolle bei Endanwendern von Aufbaufolien usw.
Beginn
2026-09-25
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61249-3-9
Projektnummer
02234170
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
