Projekt
IEC 60191-2/F63/Ed. 1: Proposed new package outline - Power Package with 34 Pins (to be published as Outline 181E)
Beginn
2005-07-15
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/713/FDIS
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
