Projekt
Proposed IEC 60191-6-xx: Glossary of semiconductor test and burn-in socket for BGA, LGA, FBGA and FLGA
Beginn
2004-01-30
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/576/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
