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Projekt

Proposed IEC 60191-6-xx: Glossary of semiconductor test and burn-in socket for BGA, LGA, FBGA and FLGA

Beginn

2004-01-30

Geplante Dokumentnummer

IEC 47D/576/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47D - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

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