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Technische Regel [AKTUELL]

EIA JEP 139
Constant Temperature Aging to Characterize Aluminum Interconnect Metallization for Stress-Induced Voiding

Titel (englisch)

Constant Temperature Aging to Characterize Aluminum Interconnect Metallization for Stress-Induced Voiding

Ausgabe 2000-12
Originalsprache Englisch
Preis Auf Anfrage
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