OEVE/OENORM EN 62047-27
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) (IEC 47F/230/CDV) (english version)

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) (IEC 47F/230/CDV) (english version)

Ausgabe 2015-12-15

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