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ISO 3221
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1998-11
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Norm
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Luft- und Raumfahrt - Annietmuttern, selbstsichernd, nicht beweglich, 90° Eckflansch, mit zylindrischer Aussenkung, mit MJ-Gewinde, Klasse: 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/235 °C, 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/315 °C und 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/425 °C - Maße
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ISO 3222
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1998-11
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Norm
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Luft- und Raumfahrt - Annietmuttern, selbstsichernd, nicht beweglich, einseitiger verkürzter Eckflansch, mit zylindrischer Aussenkung, mit MJ-Gewinde, Klassen: 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/235 °C, 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/315 °C und 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/425 °C - Maße
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ISO 3223
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1998-11
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Norm
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Luft- und Raumfahrt - Annietmuttern, selbstsichernd, nicht beweglich, beiderseitiger Flansch, mit zylindrischer Aussenkung, mit MJ-Gewinde, Klassen: 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/235 °C, 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/315 °C und 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/425 °C - Maße
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ISO 3224
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1998-11
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Norm
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Luft- und Raumfahrt - Annietmuttern, selbstsichernd, beweglich, einseitiger Flansch, mit zylindrischer Aussenkung, mit MJ-Gewinde, Klassen: 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/235 °C, 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/315 °C und 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/425 °C - Maße
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ISO 3225
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1998-11
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Norm
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Luft- und Raumfahrt - Annietmuttern, selbstsichernd, nicht beweglich, beiderseitiger verkürzter Flansch, mit zylindrischer Aussenkung, mit MJ-Gewinde, Klassen: 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/235 °C, 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/315 °C und 1100 MPa (bei Raumtemperatur)/425 °C - Maße
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WL 5.4110
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1998-10
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Norm
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Luft- und Raumfahrt - Strukturelle Klebfolien, Basis modifiziertes EP-System - Standardhärtungstemperatur 125 °C, einsetzbar von - 55 °C bis 80 °C
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WL 5.4111
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1998-10
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Norm
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Luft- und Raumfahrt - Strukturelle Klebfolien, Basis modifiziertes EP-System - Standardhärtungstemperatur 175 °C, einsetzbar von - 55 °C bis 135 °C
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WL 5.4200 bis 5.4299
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1998-10
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Norm
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Luft- und Raumfahrt - Nichtmetallische Werkstoffe, Haftgrundmittel für strukturelle Klebfolien - Übersichtsblatt
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WL 5.4210
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1998-10
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Norm
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Luft- und Raumfahrt - Haftgrundmittel für strukturelle Klebfolien nach WL 5.4110, einsetzbar von - 55 °C bis 80 °C
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WL 5.4211
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1998-10
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Norm
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Luft- und Raumfahrt - Haftgrundmittel für strukturelle Klebfolien nach WL 5.4111, einsetzbar von - 55 °C bis 135 °C
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