NA 115

DIN-Normenausschuss Verpackungswesen (NAVp)

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DIN 6113-1 [AKTUELL] wird in folgenden Dokumenten zitiert:

Dokumentnummer	Ausgabe	Titel
DIN 6113-2	2010-08	Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 2: Stahlspundfass und Stahldeckelfass mit Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l Mehr
DIN 6113-3	2010-08	Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l Mehr
DIN 6113-4	2010-08	Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 4: Fibertrommel mit einem Nennvolumen bis 250 l Mehr
DIN 6113-5	2010-08	Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l Mehr
DIN 6113-6	2010-08	Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l Mehr
DIN 6113-7	2010-08	Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 7: Kombinations-IBC Mehr