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Veröffentlichungen von NA 115-02-03-01 AK

DIN 6113-1 2010-08 Norm Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 1: Allgemeines Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN 6113-2 2010-08 Norm Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 2: Stahlspundfass und Stahldeckelfass mit Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN 6113-3 2010-08 Norm Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN 6113-4 2010-08 Norm Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 4: Fibertrommel mit einem Nennvolumen bis 250 l Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN 6113-5 2010-08 Norm Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN 6113-6 2010-08 Norm Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN 6113-7 2010-08 Norm Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 7: Kombinations-IBC Mehr  Kaufen bei DIN Media

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