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NA 092

DIN-Normenausschuss Schweißen und verwandte Verfahren (NAS)

Aktuelles Über NAS Projekte Entwürfe Veröffentlichungen Ersatzlose Zurückziehungen Nationale Gremien Europäische Gremien Internationale Gremien

Norm [AKTUELL]

IEC 60068-2-69
Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)

Titel (englisch)

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method

Ausgabe 2017-03

Originalsprache Englisch , Französisch

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Inhaltsverzeichnis

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DIN-Normenausschuss Schweißen und verwandte Verfahren (NAS)

IEC 60068-2-69 Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)

IEC 60068-2-69
Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)