NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60068-2-21 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-1 | 1988 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr |
| IEC 60068-1 AMD 1 | 1992-05 | Umweltprüfungen; Teil 1: Allgemeines und Leitfaden; Änderung 1 zu IEC 60068-1:1988 Mehr |
| IEC 60068-2-20 | 1979 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung T: Lötung Mehr |
| IEC 60068-2-20 AMD 2 | 1987 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung T: Lötung; Änderung 2 zu IEC 60068-2-20 Mehr |
| IEC 60068-2-58 | 2004-07 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td - Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) Mehr |
| IEC 60068-2-61 | 1991-06 | Umweltprüfungen; Teil 2: Prüfverfahren; Prüfung Z/ABDM: Reihenfolge von klimatischen Prüfungen Mehr |
| IEC 61190-1-2 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61191-2 | 1998-08 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage Mehr |
| IEC 61249-2-7 | 2002-03 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| ISO 272 | 1982-01 | Mechanische Verbindungselemente; Sechskantprodukte; Schlüsselweiten Mehr |
