NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60191-3 Beiblatt 1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60191-2D | 1971 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen; 4. Ergänzung Mehr |
| IEC 60191-2E | 1974 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen; 5. Ergänzung Mehr |
| IEC 60191-2F | 1976 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen; 6. Ergänzung Mehr |
| IEC 60191-2G | 1978 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen; 7. Ergänzung Mehr |
| IEC 60191-2H | 1978 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen; 8. Ergänzung Mehr |
| IEC 60191-2J | 1980 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen; 9. Ergänzung Mehr |
| IEC 60191-2K | 1981 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen; 10. Ergänzung Mehr |
| IEC 60191-2L | 1982 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen; 11. Ergänzung Mehr |
| IEC 60191-2M | 1983 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen; 12. Ergänzung Mehr |
| IEC 60191-2N | 1987 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen; 13. Ergänzung Mehr |
