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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Norm [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN 62137
Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); Deutsche Fassung EN 62137:2004

Titel (englisch)

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); German version EN 62137:2004

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ausgabe 2005-04
Originalsprache Deutsch
Preis ab 106,30 €
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