NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60068-2-58 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-1 | 1988 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr |
| IEC 60068-2-20 | 1979 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung T: Lötung Mehr |
| IEC 60068-2-44 | 1995-01 | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen; Leitfaden für die Prüfung T: Löten Mehr |
| IEC 60068-2-54 | 1985 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung Ta: Lötung - Lötfähigkeitsprüfung nach der Benetzungsmethode Mehr |
| IEC 60068-2-69 | 1995-12 | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontagetechnologie mit der Benetzungswaage Mehr |
| IEC 60194 | 1999-04 | Leiterplattenkonstruktion, Herstellung und Bestückung - Begriffe und Definitionen Mehr |
| IEC 60749-20 | 2002-09 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme Mehr |
| IEC 61190-1-1 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61190-1-2 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61190-1-3 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr |
